आधुनिक कार्यप्रणाली के तेज़ गतिधर्म और उनके नवाचार से, ऐपल वर्तमान में M3 चिपसेट के साथ मैक मिनी डिवाइस का निर्माण कर रही है। विशेषज्ञ पत्रकार मार्क गुरमन के अनुसार, इस नवीनतम चिपसेट की परीक्षण प्रक्रिया शुरू हो चुकी है और इसका उत्पादन अंतिम चरण में पहुँच रहा है। उच्चतम गुणवत्ता और अद्वितीय प्रौद्योगिकी के साथ, M3 चिपसेट के तीन वेरिएंट्स (M2 प्रो, मैक्स, और M3 बेस) आने वाले हैं। मैकबुक प्रो में M3 चिपसेट की उपयोगिता और मैकबुक एयर और मैक मिनी में M3 चिपसेट की सुविधा, एपल के प्रयोक्ताओं को नए स्तर की तकनीकी प्रगति का आनंद देंगे।
M3 चिपसेट की शक्ति
गुरमन की अनूठी बातचीत में, बेस वेरिएंट M3 चिपसेट में 8 CPU कोर और 10 GPU कोर का इस्तेमाल किया गया है। M3 प्रो में बड़ी ताकत से बाध्य 12 CPU कोर और 18 GPU कोर दिए गए हैं, जबकि M3 मैक्स में अद्वितीय 14 CPU कोर और अद्वितीय 40 GPU कोर मौजूद हैं। बेस M3 चिपसेट के साथ 24GB रैम का संयोजन अपेक्षित है, जो मैकOS सोनोमा 14.1 के साथ समर्थित होगा। M2 चिपसेट के बेस वेरिएंट में समान CPU और GPU की ताकत होती है, लेकिन उसे 8GB रैम से लैस किया गया है, यह बात उनकी बेहद विशिष्ट पहचान है।
36GB रैम से जोड़ा जाएगा M3 प्रो चिपसेट
M3 प्रो चिपसेट को 36GB रैम के साथ मिलाने की आवश्यकता हो सकती है, जिससे डिवाइस की प्रदर्शनक्षमता में एक नया त्वरित परिवर्तन देखने की संभावना है। M3 सीरीज के प्रोसेसर विशेषज्ञों के अनुसार वर्तमान M2 सीरीज प्रोसेसर से अधिक प्रबल हो सकते हैं। यह नए प्रोसेसर ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) के 3 नैनोमीटर चिप निर्माण प्रक्रिया का उपयोग करके विकसित किए जा रहे हैं। अनुमानना है कि कंपनी इस उन्नत चिपसेट के साथ एक लैस डिवाइस को अगले साल अक्टूबर में लॉन्च कर सकती है।
