चीन की एक स्मार्टफोन निर्माता कंपनी, वनप्लस, जल्द ही अपने फोल्डेबल स्मार्टफोन “वनप्लस ओपन” को लॉन्च करने की संभावना है। आधिकारिक लॉन्च से पहले, आने वाले फोल्डेबल स्मार्टफोन की स्पेसिफिकेशन और डिज़ाइन से संबंधित कई जानकारियाँ ऑनलाइन चर्चाओं में सामने आई हैं। लीक के अनुसार, इस डिवाइस के पीछे एक बड़े गोलाकार कैमरा मॉड्यूल हो सकता है, जो फोल्ड होने वाले फोन के ऊपरी आधे हिस्से को कवर करेगा, जिसके नीचे वनप्लस का लोगो स्थित हो सकता है।
टिपस्टर की रिपोर्ट के मुताबिक , वनप्लस ओपन के लॉन्च में कुछ हलचल दिख रही है। यदि हम इसके पीछे की बात करें तो देखा जा सकता है कि कंपनी ने बीओई-आपूर्ति वाली स्क्रीन से हटकर सैमसंग के नए पैनल का चयन किया है। यह निर्णय सुनिश्चित कर सकता है कि डिवाइस की प्रदर्शन क्षमता में सुधार होगा और उपयोगकर्ताओं को एक बेहतर डिस्प्ले गुणवत्ता मिलेगी। जबकि वनप्लस ओपन की दिलचस्पी तो आगमन में है, लेकिन देरी के कारण, यह संकेतित करता है कि कंपनी की पहली फोल्डेबल फोन की रिलीज की तिथि थोड़ी और बढ़ सकती है। यहाँ पर उस डिवाइस की अपेक्षित विशेषताओं की एक झलक है जिनसे हम उम्मीद कर सकते हैं।
वनप्लस ओपन में 7.8 इंच की प्रमुख डिस्प्ले और 6.3 इंच की कवर डिस्प्ले देखने को मिल सकती है, जिनमें 120Hz की रिफ्रेश रेट और 2K पिक्सल रेजोल्यूशन का समर्थन होगा। इस स्मार्टफोन को क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन 8 जेन 2 चिपसेट से जुड़कर शक्तिशाली बनाया गया है, जिसमें 16GB तक की रैम और 256GB की स्टोरेज होगी। इसकी 4,800mAh की बैटरी की त्वरित 67W चार्जिंग से उम्मीद है कि वह तेजी से चार्ज होगी। इस फोन के त्रिपल रियर कैमरा सेटअप में 50MP का प्रमुख सेंसर, 64MP का टेलीफोटो लेंस और 48MP का अल्ट्रा-वाइड कैमरा है, जो संयुक्त रूप से शानदार तस्वीरें बनाने का काम करेंगे।
